泡芙导航福建APP下载入口,泡芙短视频下载,泡芙短视频官网下载安装,泡芙APP官方网站下载记录美好时光

产品目录

半导体设备

更多分类

联系方式

北京泡芙导航福建APP下载入口科技有限公司
联系人：鲁工王工
手机：13910937780,17600738803
电话：010-69798892
地址：北京市昌平区回龙观西大街115号龙冠大厦3层
邮编：102208
邮箱：17600738803@163.com

首页 > 产品展示 > 半导体设备 > 刀具与耗材 > 金属烧结刀

产品中心

金属烧结刀

型号：
访问次数：1582
更新时间：2023-08-30
价格：

划片机刀具-金属烧结刀该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

订购留言

分享到：

金属烧结刀的产品简介
该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

金属烧结刀的产品特点：

刀刃薄(45um以上)

结合剂种类丰富，适用于各种半导体封装元件

产品规格：

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H
磨石种类	颗粒大小	集中度	结合剂	外经	厚度	内经
SD	600	25	MH	56D	0.15T	40H

磨石种类	结合剂	硬度	集中度
SD CBN	MH	∣ ∣ ∣ ↓	15~125
	MS
	M43
	M18

颗粒大小		厚度
颗粒大小		0.05～0.07	0.07～0.1	0.10～0.15	0.15～0.2	0.2～0.25	0.25～0.35	0.35～0.5
﹟3000	02∕06	*	*	*	*	*	*	*
﹟2000	04∕08	*	*	*	*	*	*	*
﹟1500	05∕10	*	*	*	*	*	*	*
﹟1200	06∕12	*	*	*	*	*	*	*
﹟1000	08∕16	*	*	*	*	*	*	*
﹟800	10∕20	*	*	*	*	*	*	*
﹟700	12∕25		*	*	*	*	*	*
﹟600	20∕30			*	*	*	*	*
﹟500	30∕40				*	*	*	*
﹟400	40∕60					*	*	*
﹟325						*	*	*
﹟270							*	*
﹟230							*	*
﹟200								*
﹟170								*

使用条件：蓝宝石

光学玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC

留言框

产品：
您的单位：
您的姓名：
联系电话：
常用邮箱：
省份：
详细地址：
补充说明：
验证码：

请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

上一篇 : 树脂刀下一篇 : LIMO BTS光束传输系统

网站首页公司简介产品中心招聘中心技术支持企业动态联系泡芙导航福建APP下载入口管理登陆

北京泡芙导航福建APP下载入口科技有限公司专业提供刀具与耗材等信息，欢迎来电咨询！
GoogleSitemap ICP备案号：京ICP备70807109号-2 技术支持：化工仪器网

联系方式

联系人：鲁工

售前咨询